电铸〔2〕

电铸版；其上应用涂覆层〔5〕

完整器件的处理，例如用电铸加工形成势垒〔2〕

电流或电场的应用，例如用于电铸成型的（H01L 21/36至H01L 21/449，H01L 21/461至H01L 21/477优先）〔2〕

复制或标记方法；供其使用的单张材料（用感光材料的入G03；电铸凹版法、磁性印刷法入G03G）

电流或电场的应用，例如用于电铸成型的（H01L 21/20至H01L 21/288，H01L 21/302至H01L 21/324优先）〔2〕

覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸（印刷电路的金属沉积法制造入H05K 3/18）；工件的电解法接合；所用的装置（阳极或阴极保护入 C23F13/00；单晶生长入C30B）〔2，6〕

用电极代替刀具，以电流高度集中的作用在工件上的金属加工；这种加工与其他方式的金属加工的组合（电铸、涂层的电解或电泳生产工艺或其所用的设备入C25D；电解去除加工件材料的工艺入C25F；把沉淀技术用于导电材料形成所要求的电路来制造印刷线路入H05K 3/18）〔4〕